近日，美国麻省理工学院网站发布消息称，研究团队开发了一种基于芯片的太赫兹波放大器-倍增器系统，成功克服现有技术限制，无需硅透镜即可实现更高的辐射功率。
该系统通过在芯片背面粘贴薄且带图案的材料，大大提高了太赫兹波的生成效率。太赫兹波广泛应用于更快的数据传输、精确医学成像和高分辨率雷达，但现有技术往往依赖体积庞大的硅透镜，限制了集成度。
该技术通过优化硅与空气的介电常数，使得波能顺利从芯片背面发射，提升了芯片的辐射能力，且可大规模制造，降低了成本。最终，该芯片的峰值辐射功率达到11.1分贝毫瓦，位于现有技术前沿。
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