近日，美国麻省理工学院网站发布消息称，研究团队开发了一种基于芯片的太赫兹波放大器-倍增器系统，成功克服现有技术限制，无需硅透镜即可实现更高的辐射功率。
该系统通过在芯片背面粘贴薄且带图案的材料，大大提高了太赫兹波的生成效率。太赫兹波广泛应用于更快的数据传输、精确医学成像和高分辨率雷达，但现有技术往往依赖体积庞大的硅透镜，限制了集成度。
该技术通过优化硅与空气的介电常数，使得波能顺利从芯片背面发射，提升了芯片的辐射能力，且可大规模制造，降低了成本。最终，该芯片的峰值辐射功率达到11.1分贝毫瓦，位于现有技术前沿。
#麻省理工学院 #雷达 #芯片 #科技
中国AI技术突破，重塑全球AI格局
中国人工智能企业近期密集发布技术突破，推动全球产业格局变革。杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司的DeepSeek-R1模型以560万美元极低成本训练出6710亿参数大模型，成本仅为OpenAI同类产品的10%，其开源策略迫使国际巨头重新评估技术壁垒。北京月之暗面科技有限公司推出的多模态推理模型Kimi k1.5在数学与编程任务中性能追平OpenAI o1，短推理任务得分反超GPT-4o（AIME 77.5分 vs 60.8分），引发Meta紧急追加650亿美元投资应对竞争。字节跳动旗下豆包大模型（Doubao）月活跃用户突破7500万，日均Token处理量达4万亿，视觉模型调用成本低至0.003元/千token，价格优势显著。
技术应用加速渗透核心产业，国产芯片与政策协同突破封锁。商汤科技“日日新”融合大模型在医疗影像分析中准确率超98%，接入全国5000余家基层医院；腾讯Hunyuan3D 2.0系统将3D内容生产成本削减80%，推动数字孪生规模化落地。寒武纪车规级芯片MLU590算力达256TOPS，支撑L4级自动驾驶；华为昇腾芯片部署于20余个智算中心，算力利用率提升40%。工信部2024版标准化指南与《生成式AI服务管理暂行办法》同步实施，强化技术合规与产业融合，阿里巴巴等企业组建的开源联盟已孵化超300个行业应用案例。
#人工智能 #芯片 #中国
中国人工智能企业近期密集发布技术突破，推动全球产业格局变革。杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司的DeepSeek-R1模型以560万美元极低成本训练出6710亿参数大模型，成本仅为OpenAI同类产品的10%，其开源策略迫使国际巨头重新评估技术壁垒。北京月之暗面科技有限公司推出的多模态推理模型Kimi k1.5在数学与编程任务中性能追平OpenAI o1，短推理任务得分反超GPT-4o（AIME 77.5分 vs 60.8分），引发Meta紧急追加650亿美元投资应对竞争。字节跳动旗下豆包大模型（Doubao）月活跃用户突破7500万，日均Token处理量达4万亿，视觉模型调用成本低至0.003元/千token，价格优势显著。
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#人工智能 #芯片 #中国
